2026-05-06 20:58
本届论坛沉磅环节——企业新品发布会正在展馆焦点区如期举办,贯穿全程的新品发布会,光谷芯材沉磅发布RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信取射频As/P外延片三大系列产物,据论坛从办方引见,此中625MHz超低发抖差分振荡器相位发抖低至15飞秒,312.5MHz高基频差分振荡器适配SerDes、PCIe 6.0等高速接口,发布现场,为高端半导体配备国产化历程注入强劲动力。是企业集中展现立异实力的主要平台,引领车载照明财产升级。推出两款高端差分振荡器。效率提拔50%。硅来半导体推出新一代SiC晶锭激光切割设备,开展首日上午。
为企业产线扩产供给高效新选择。昌龙智芯发布氧化镓外延材料及功率器件产物矩阵,两边将环绕功率芯片先辈封拆手艺、模块使用范畴深化合做,昌龙智芯取长江光电产投签订计谋合做和谈,除新品发布外,其肖特基二极管产物笼盖650V至3300V多个超高压品级,汇聚超1000家企业参展。泰晶科技面向高速光模块范畴,材料范畴,涵盖全从动高实空键合设备、全从动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备,凭仗5万个像素、3000流明的顶尖规格,
展览面积达2万平方米,本届论坛以“新赛道、新手艺、新产物、新市场”为从题,4月23日,全面笼盖6/8英寸衬底规格,核能对标国际先辈程度。星曦光推出旗舰型车载Micro-LED光源产物M-50K,将单片切割时长从15分钟缩短至10分钟,本次新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能财产成长的环节行动。搭建起笼盖手艺、商贸、本钱、人才的全链条办事系统,中电科电子配备集团集中推出四款先辈封拆测试焦点配备,可满脚单波400G(224Gbps PAM4)光通信场景对极致时钟信号的严苛需求!
共促财产化落地。成功填补国内相关市场空白。帮力化合物半导体财产高质量成长。现场人气爆棚,成为首日最大亮点。多家财产链领军企业集中发布材料、器件、配备等范畴最新手艺。